전에 반도체 근황과 관련된 글을 썼는데, 전에 쓴글 일부 사용해서 업데이트 해봄. 긴글주의
1. 18년 3월. 푸틴은 극초음속 순항미사일 킨잘을 공개 함.
2. 킨잘, 단검이라는 뜻의 미사일은 미그 31에서 발사되어서 마하 10의 속도로 2,000킬로이상 밖의 목표를 명중한 것임.
3. ICBM같이 대기권 바깥으로 나갔다고 떨어지는 탄도미사일이 아니라 대기권 안에서 극 초음속으로 목표를 때렸다는것으로, 사드와 패트리어트,SM-3로 이어지는 미국의 방패가 무력화 된 것임.
4. 러시아는 과거 2대강국으로 45년간 대립하던 소련의 계승자로 보는 시각이 있어, 군사력 상승을 미국이 인정함.
5. 중국은 다름.
6. 중국이 2,000킬로 이상 표적을 타격할 수 있는 극 초음속 미사일을 가진다는 것은 항공모함 전단을 통한 미국의 해양패권이 직접적으로 도전을 받는다는 것임.
7. 중국도 마하6의 극초음속미사일 발사에 성공해서 미국 신경을 건드림.
8. 미국은 앞으로의 군사력 패권을 좌우하는 것은 이런 극초음속미사일이나 인공위성등이 기반이 되는 우주항공이 관건이라고 보고있음.
9. 우주항공의 핵심은 정밀기계 기초기술 및 부품산업, 5G, 핵심부문 연구역량과 반도체임.
10. 정밀기계는 일본,독일 두 미국의 우방국이 가장 앞서나가고 있어 관리가 가능함.
11. 5G는 화웨이를 잡아 시간을 벌었고, 미국과 일본 내 핵심소재 첨단기술 연구소에서 중국인들을 차단하며 따라잡고 있음.
12. 우주항공 핵심부문중 관리가 안되고 남은것은 반도체임.
13. 반도체 중에서도 설계는 미국이 보유한 특허와 미국기업등이 있어 관리가 되고 있지만, 제조공장이라고 볼 수 있는 파운드리가 문제임.
14. 현재 파운드리는 TSMC가 원탑이고, 삼성전자가 따라가고 있는 상황임.
15. 인텔이 떨어져 나가며 TSMC와 삼성전자 양강구도가 된 것임.
16. 인텔은 10나노를 엄청 잘 만들어 10나노의 장인이라고 불리기도 함.
17. 같은 10나노에서 반도체 종합성능으로 인텔이 100이라면 삼전이 52, TSMC가 47이 나오는 정도로 인텔이 10나노를 잘 뽑아냄.
18. 그런데, 인텔은 7나노 진입에 실패함.
19.여타 후발주자들인 SMIC는 12나노, UMC는 22나노등으로 인텔보다 더 후진 수준이라, 현재 최첨단공정인 7나노는 삼성전자와 TSMC 양강체제가 된 것임.
20. 삼성전자는 7나노 진입에 성공했지만, 문제가 발생함.
21. 삼성전자가 7나노를 DUV가 아닌 더 선진적인 EUV설비로 만들어 TSMC를 제꼈다고 자랑함.
22. 하지만 결과는 참담했음.
23 . 애플, 퀄컴이 TSMC로 떠났고, 삼전에 새로 물량을 줬던 엠비디아까지 삼전 7나노를 포기하고 다시 떠나감.
24. 수율이 안나온 것임.
25. 큰돈을 쏟아부어 식당을 확장 오픈했는데, 단체손님들이 옆 가게로 가버린 상태가 됨.
26. 10만전자를 달려가던 삼전이 7만따리로 떨어진 주요 이유중 하나임.
27. 현재 반도체는 나노 경쟁임.
28. 1나노가 머리카락의 10만분의 1 굵기로, 감이 잘 안잡히지만 엄청 얇다 정도로 보면 됨.
29. 문제는 너무 선이 얇아지다보니, 전자가 통제가 잘 안되는 문제가 생기기 시작함.
30. 핀펫(FinFET) 공정이 나옴.
31. 기존 평판FET는 한면을 접했는데, 핀팻은 바닥을 올려서, 한면이 아니라 세면을 접하게 만듬.
32. 세군데에서 선을 접하니 안정성이 높아져, 선폭은 안줄었지만 성능이 개선됨.
33. 선폭은 안줄어 10나노지만, 핀팻공정으로 만드니 7나노급 성능이 나온다는 말임.
34. 더 나은 공정이 있음.
35. GAAFET임.
36. FinFET이 3면을 접하지만 , GAAFET은 가운데를 통과하며 4면을 접함.
37. 이론상 3면을 접하는 핀팻보다 4면을 접하는 GAA팻이 더 안정적이고 성능이 좋을수 밖에 없음.
38. GAAFET의 업그레이드 버젼인 MBCFET에 삼성전자가 특허를 가지고 있음.
39. 올해 6월 양산예정인 삼성전자의 3나노가 MBCFET 방식임.
40. 기존 핀팻보다 성능이 30% 좋아지고, 크기가 35% 작아짐.
41. 이보다 더 큰 성능개선이 있음.
42. 기존 핀팻보다 전기를 절반정도밖에 안먹음.
43. 그만큼 더 오래 쓸수 있다는 말임.
44. TSMC도 3나노에 도전하고 있음.
45. 원래 올해 2월에 양산하는 일정이었는데, 하반기로 일정이 밀리며 최초 양산을 삼성전자에 내주게 됨.
46. TSMC와 삼성전자의 차이는 TSMC는 기존 FinFET방식을 갈아넣어 3나노에 도전하고 있고, 삼성전자는 MBCFET방식으로 도전하는 것임.
47. 삼성전자의 지금까지 주장은 "기존 FinFET방식으로 7나노는 몰라도 3나노는 힘들껄." 임.
48. TSMC는 "3나노까지는 FinFET방식으로 가능하고, GAA방식은 2024년 예정된 2나노에서 하면 됨" 이라는 입장임.
49. TSMC는 올해 2월에 하겠다던 3나노 양산을 특별한 설명없이 하반기로 연기하며 삼성전자가 했던 말이 다시 부각됨.
50. 삼성전자가 말한 "공정의 한계에 온게 아닐까?" 하는 의문이 부각된 것임.
53. TSMC와 삼성전자가 양산에 성공한다면, 그 다음은 수율 경쟁이 될 것이고, TSMC의 양산이 계속 늘어지면 선두가 삼전으로 바뀔수도 있음.
54. TSMC의 3나노는 이미 1번 공급자가 애플이고, 애플이 가져가고 남는것은 인텔이 아도를 치는 것으로 예약이 끝남. 만들기만 하면 팔곳은 정해졌다는 말임.
55. 삼성전자의 첫번째 외부고객은 아직 빈칸임.
56. 일단 양산성공과 적당한 수율, 기대한 수준의 성능이 나오면 애플과 인텔에게 TSMC의 1,2번 순번을 놓친 AMD가 첫번째 고객이 될듯함.
57. 안보차원에서 반도체를 접근하는 미국이 바라는 것은 미국 국내에 세워지는 첨단 반도체 공장임.
58. 삼성전자는 최첨단 반도체공장을 미국에 세우고, 미국은 국가적으로 지원해서, 미국내에서 반도체가 관리되는 윈윈 분위기가 됨.
59. TSMC도 천억불을 투자해서 대만뿐만 아니라 미국에 공장을 짓겠다고 호응함.
60 . 이런 와중에 뜬금없이 인텔이 반도체 경쟁에 뛰어들자 상황이 바뀜.
61. 삼성이나 TSMC와 달리 인텔은 완전한 미국기업임.
62. 미국기업 인텔이 첨단 반도체 도전에 나섰다면, 삼성이나 TSMC가 아니라 인텔을 지원해야 하는게 미국 정부와 의회의 인지상정임.
63. 미국의 지원 우선순위가 인텔이 되었고, 본사가 미국에 있는 업체에만 반도체지원금을 주겠다는 안이 나옴.
64. 본사가 한국과 대만에 있는 삼전과 TSMC가 아니라, 본사가 미국에 있는 인텔에게 반도체지원금을 주겠다는 말임.
65. 미국 정부를 뒤에 업은 인텔은 3나노를 건너뛰고 2024년까지 2나노에 도전하겠다고 선언함.
66. 7나노도 실패한 인텔이 3나노가 아니라 2나노로 바로 가겠다는게 뜬금없기는 함.
67. 인텔 입장에서는 무리로 보이지만 어쩔수 없음.
68. 올해안에 삼성전자나 TSMC가 3나노 양산을 시작할 기세인데, 이제 3나노에 도전한다고 정부 지원을 요청하는 것은 좀 보기가 그건것임.
69. 미 정부도 애매할 것임.
70. 삼성과 TSMC는 거의 확실하고 가까운 현실이고, 인텔은 불확실한 미래, 뻥카일 가능성이 있어서 그럼.
71. 일단 3나노는 삼성과 TSMC가 2024년까지 시장을 반띵하며 경쟁을 할 것임.
72. 2024년의 2나노 경쟁이 현재처럼 삼성전자와 TSMC의 양강구도가 될것인지, 인텔까지 합류된 3파전이 될 것인지는 두고 봐야 암.
한줄요약: 15만 전자가 될 것인지, 5만 전자가 될 것인지 곧 결정날듯함. 삼전의 AMD 수주 기사가 나면 15만전자 가능성이 높아진다고 봄.
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